產(chǎn)品簡介描述:PI 板 精密裁切 半導(dǎo)體封裝用板 批量批發(fā)適配半導(dǎo)體封裝用板加工,精密裁切+批量供應(yīng)精準(zhǔn)匹配需求
產(chǎn)品基礎(chǔ)信息:聚酰亞胺(PI)精密裁切板材,半導(dǎo)體封裝適配性核心優(yōu)勢,采用高純度絕緣原料制成。裁切精度達(dá)行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn),邊緣無毛刺,能滿足半導(dǎo)體封裝用板對尺寸精準(zhǔn)的基礎(chǔ)需求
核心性能優(yōu)勢:這款PI板的核心優(yōu)勢為“精密裁切+高絕緣性”,精準(zhǔn)匹配半導(dǎo)體封裝用板的使用需求。
(1)其裁切尺寸誤差遠(yuǎn)低于普通板材,半導(dǎo)體封裝對板件尺寸精度要求嚴(yán)苛,用該板材可直接用于封裝工序,無需二次加工,提升生產(chǎn)效率
(2)高絕緣性能適配半導(dǎo)體封裝環(huán)境,能隔絕電流干擾,保護(hù)芯片核心部件,避免因絕緣不足導(dǎo)致封裝失效
適用場景:主要適配半導(dǎo)體封裝用板加工場景,具體可加工為三類核心配件:
(1)芯片封裝基板:制作半導(dǎo)體芯片封裝絕緣基板、引線框架襯板,依托精密裁切特性,確保基板與芯片精準(zhǔn)貼合
(2)封裝模具襯板:加工半導(dǎo)體封裝模具內(nèi)部絕緣襯板、定位墊片,精密尺寸適配模具高精度要求,保障封裝一致性
(3)封裝測試用板:制作半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)絕緣載板、探針防護(hù)板,結(jié)合精密裁切與絕緣性,適配測試設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化需求,提升測試準(zhǔn)確率
采購與服務(wù)保障:支持“批量批發(fā)”模式,批量采購享優(yōu)惠價(jià)格,適配半導(dǎo)體規(guī)模化封裝生產(chǎn);提供裁切精度檢測報(bào)告,確保尺寸達(dá)標(biāo);收貨后可核對外觀與精度,非人為問題支持退換,使用中遇技術(shù)疑問可隨時(shí)咨詢客服
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